Oikos Engineering realizza rilievi topografici e topo-batimetrici utilizzando sistemi integrati per l’acquisizione e l’elaborazione di dati terrestri e marini.

L’impiego di tecnologie come Laser Scanner, Multibeam, Side Scan Sonar, Sub Bottom Profiler, GPS, INS, Drone e sistemi ROV consente di adattare la metodologia di rilievo alle caratteristiche dell’ambiente e agli obiettivi del progetto.

Rilievi topografici

I rilievi topografici permettono di acquisire informazioni geometriche e territoriali utili alla progettazione, alla verifica e alla documentazione degli interventi.

Le attività comprendono rilievi con sistemi Laser Scanner, Drone e strumentazione GPS, con successiva elaborazione e restituzione dei dati.

Laser Scanner

Il Laser Scanner consente l’acquisizione di nuvole di punti ad alta densità e la ricostruzione digitale degli ambienti rilevati.

I dati possono essere utilizzati per:

• elaborazione di nuvole di punti;
• modelli tridimensionali;
• restituzioni CAD;
• sezioni e profili;
• modelli digitali del terreno;
• documentazione dello stato dei luoghi;
• confronto tra rilievi e modelli.

Drone e fotogrammetria

L’utilizzo del Drone e della fotogrammetria permette di acquisire immagini aeree e trasformarle in prodotti metrici e tridimensionali.

Le elaborazioni possono comprendere:

• triangolazione fotogrammetrica;
• nuvole di punti dense;
• DSM e DTM;
• ortofotografie georeferenziate;
• modelli 3D;
• elaborazioni e restituzioni digitali.

Rilievi topo-batimetrici

Per le attività in ambiente marino e portuale, Oikos Engineering dispone di sistemi integrati per rilievi topo-batimetrici.

Il curriculum documenta un sistema dedicato che integra Multibeam, Side Scan Sonar, Sub Bottom Profiler, INS, Laser Scanner e GPS, oltre alla possibilità di effettuare campionamenti ambientali.

Questa configurazione permette di combinare differenti fonti di dati all’interno della stessa attività di rilievo.

Multibeam

Il sistema Multibeam consente l’acquisizione della morfologia del fondale e la produzione di dati batimetrici ad alta densità.

Il sistema documentato nel curriculum è un Multibeam R2SONIC 2024, con frequenza selezionabile, 256 beam e copertura swath fino a 160°.

Side Scan Sonar e Sub Bottom Profiler

Il Side Scan Sonar permette di acquisire informazioni sulla superficie del fondale, mentre il Sub Bottom Profiler consente di indagare gli strati sotto il fondo.

L'integrazione di questi sistemi con il Multibeam amplia il quadro informativo disponibile per le indagini in ambiente marino.

ROV e indagini subacquee

Per le attività di ispezione e rilievo subacqueo, Oikos Engineering utilizza sistemi ROV dedicati.

Questi sistemi possono essere impiegati per attività di osservazione e acquisizione in aree sommerse, portuali e costiere, in funzione degli obiettivi dell’intervento.

Integrazione dei dati

Il valore del rilievo non risiede soltanto nell’acquisizione, ma anche nella possibilità di integrare e trasformare i dati in informazioni utilizzabili.

Oikos Engineering combina rilievi topografici, batimetrici, laser scanner, fotogrammetrici e ambientali per costruire una rappresentazione tecnica coerente dell’area analizzata.

Tecnologie

Laser Scanner
Acquisizione di nuvole di punti e ricostruzione tridimensionale.

Drone / Fotogrammetria
Acquisizione aerea, ortofoto, nuvole di punti e modelli 3D.

Multibeam
Rilievi batimetrici ad alta densità.

Side Scan Sonar
Acquisizione delle caratteristiche superficiali del fondale.

Sub Bottom Profiler
Indagine degli strati sotto il fondale.

GPS / INS
Posizionamento e georeferenziazione dei dati.

ROV
Osservazione e rilievo in ambiente subacqueo.